半导体封装测试扩建项目、研发中心建设项目
· 2022-08-02
基本信息
省级项目编号 4406042105140101
项目分类 房屋建筑工程
建设单位 佛山市蓝箭电子股份有限公司
组织机构代码 708175914
项目所在地 广东省佛山市禅城区
详细地址 张槎街道古新路45号
立项文号 2020-440604-39-03-003638
立项级别 区县级
立项批复机关 佛山市禅城区发展和改革局
立项批复时间 2020-02-05
总投资（万元） 44243.66
总面积/长度（平方米/米） 0
建设规模 项目达成后将形成年新增封装测试集成电路和分立器件502800万只的制造能力①新建生产车间等厂房面积26000平方米；②引进具有国际先进水平的粘片机等主要生产设备570多台套；③配置先进的检测仪器超声波扫描显微镜等共10多套；④配套供配电、消防、环保等公用工程设施
建设性质 扩建
工程用途 工业建筑
计划开工日期 2021-01-01
参建单位
工程监理 企业名称/姓名 组织机构代码/身份证号码 19355018X
工程勘察 企业名称/姓名 组织机构代码/身份证号码 719241964
建设单位 企业名称/姓名 佛山市蓝箭电子股份有限公司 组织机构代码/身份证号码 708175914
建筑施工 企业名称/姓名 组织机构代码/身份证号码 754517663
工程设计 企业名称/姓名 组织机构代码/身份证号码 786495315
工作单位 广东粤建设计研究院有限公司 担任角色 设计项目负责人
工作单位 广东强雄建设集团有限公司 担任角色 项目经理
工作单位 佛山禅建监理有限公司 担任角色 项目总监
项目诚信
暂无信息
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